??近日，realme印度公司总裁Madhav Sheth在推特上发布了预热海报，宣布realme 8S定于当地时间9月9日发布。
在印度发布，全球首次搭载联发科天玑810 5G SoC。
据此前消息，联发科天玑810采用6nm工艺制程。
该处理器有一个主频为2.4GHz的Arm Cortex-A76大核和一个Cortex-A55小核，但频率未知。
该SoC集成Mali-G57 MC2 GPU，仅支持LPDDR4x内存和UFS 2.2（2通道）闪存。
通讯方面，天玑810支持双模5G和蓝牙5.1，但Wi-Fi仅支持5代，不支持Wi-Fi 6。
realme 8S定于9月9日海外发布。
全球首款联发科天玑810 SoC、realme 8S和realme 8i手机将同时发布。
后者将搭载联发科Helio G96 SoC。
据外媒GSMArena报道，realme 8i将配备6.5英寸90Hz屏幕，内存容量为6GB/8GB，存储空间为128GB/256GB。
该机将配备3.5mm耳机插孔，内置5000mAh电池，支持33W快充。
此前该机的渲染图已经曝光。
可以看到，该机后置三摄像头，采用侧面指纹识别方案。