美国 CES 展会主办方消费者技术协会（CTA）宣布，AMD 首席执行官兼董事长苏姿丰博士将于 2023 年 1 月发表演讲。
CES 展会上的主题演讲。
这已经是她连续多年参加CES展会了。
苏姿丰表示：“在过去的几年里，计算已经成为我们日常生活中必不可少且无处不在的一部分，帮助我们每个人适应远程工作和学习，同时让我们保持联系和娱乐。
我很高兴有机会在 CES 2023 上发表主题演讲，重点关注下一代高性能和自适应计算创新，以及将突破可能界限并在帮助解决我们最重要的挑战。
”苏姿丰的表态意味着AMD将在CES展会上发布新一代产品，其中包括高性能计算机自适应计算——所谓自适应计算是AMD收购Xilinx后成立的一个部门，包括FPGA芯片、AI加速等都属于自适应计算的范畴，考虑到AMD以往在CES上发布的产品，不难猜测明年初CES上发布的新品将是Ryzen 7000家族，主打移动版，AMD移动版Ryzen 7000分为两个系列，一个是代号Phoenix系列，是Ryzen 6000H/U系列的后继产品，集成Zen4 CPU架构和RDNA3 GPU架构，功耗35~ 45W，支持LPDDR5和PCIe 5.0。
，适用于厚度小于20mm的轻薄笔记本。
基于Phoenix的Ryzen 7000将会升级到4nm工艺，更加省电，同时还会加入Xilinx的AIE引擎，也就是AMD所说的自适应计算。
Ryzen 7000移动版还有一个代号为Dragon Range的分支，针对厚度为20mm以上的游戏笔记本电脑。
TDP提升至55W，主打高性能。
它实际上是基于现在的5nm Zen4桌面版本，类似于Intel将12代酷睿桌面版本改造为Alder Lake-HX并将其带到笔记本市场。
4nm Ryzen 7000 还有另一个候选者，那就是 3D V-Cache 版本的 Ryzen 7000。
这是桌面版本，但也会升级到 4nm 工艺。
与上一代只有 Ryzen 7 5800X3D 不同，这款 Ryzen 7000 3D 版本据说会有多个版本。
Ryzen 7 7700X3D、Ryzen 9 7950X3D 和 Ryzen 9 7900X3D 可能都存在。
凭借高达 128MB 的额外三级缓存，游戏性能应该是无与伦比的。