【】今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台。
迄今为止，已搭载多款车型。
它是目前Android阵营中最强大的芯片之一。
不过，联发科很早就正式公布了新一代天玑9300旗舰芯片，该芯片将带来更强大的性能和出色的能效，并将搭载在全新的vivo X100系列上。
现在有最新消息。
近日，有数码博主进一步带来了该芯片核心参数的更多细节。
根据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新信息，与之前曝光的消息基本一致，新款vivo核心设计由4个超大核心Cortex-X4和4个大核心Cortex- A720。
1 X4超大核心频率为3.25GHz，另外3 X4超大核心频率为2.85GHz，大核心Cortex-A720频率为2.0GHz，性能和能效均得到显着提升。
相比之下，竞品高通骁龙8 Gen3也采用台积电的N4P工艺，但采用1+5+2架构设计，包括一颗3.19GHz Cortex X4超大核心和五颗2.96GHz Cortex A720大核心。
核心和2个2.27GHz Cortex A520小核心。
并表示前者的整体跑分会比后者高出10%左右。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列仍将采用前代机型的设计思路，后置圆形摄像头模组。
不过，这次该机从之前的左侧布局改为居中对称设计。
整体视觉感受更加和谐。
硬件方面，该机除了首次搭载天玑9300移动平台外，还将率先采用vivo自研芯片V3。
整体体验相比上一代V2芯片有明显提升。
Pro版本将首次搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用6400万像素的OV64B传感器，1/2英寸大底，单个像素尺寸0.7μm，拥有出色的变焦能力。
据悉，全新vivo X100系列将首次搭载天玑9300旗舰芯片，也据称是业界首款在天玑平台上实现卫星通信的旗舰手机。
我们将拭目以待更多细节。