近日，据外媒报道，三星Galaxy S11将于明年2月MWC前夕发布，预计为2月18日这也是三星继S9在MWC上首次亮相旗舰产品之后的下一步举措。 据报道，三星S11的外观设计与现在的三星S10大致相同。它仍将采用打孔屏设计，但摄像头的开孔会更小。
背面将采用四摄像头配置。主摄像头为100兆像素ISOCELL传感器，辅以5倍光学变焦镜头、超广角镜头和景深镜头。
此外，在性能方面，三星S11还将搭载骁龙865芯片，这也可能是该芯片全球首发。作为高通即将发布的顶级手机处理芯片，其表现非常值得期待。
5G、最高12GB内存等都将在三星S11上亮相。