苹果制造合作伙伴之一的台积电 (TSMC) 预计下半年开始采用 3nm 工艺生产芯片2022年下半年，已经在致力于改进5nm工艺。与业内其他芯片制造商一样，台积电一直致力于开发更小的工艺，目前据称已开始建设 3nm 相关生产线和配套设施。 DigiTimes 报道称，3nm 项目仍在正常进行中，预计将于 2021 年进行风险试产，并于 2022 年下半年转向量产。
如果消息可靠，那么根据典型的 iPhone 生产路线图，苹果显然已经提前完成了 2022 年 iPhone/iPad 设备的 A15 和 A22 芯片。 与未来的3nm技术相比，台积电据称正在使用5nm技术进行量产，并且已经在开发改进版本。该公司可能正在开发更多衍生版本，例如基于 5nm+ 工艺节点的进一步增强。 对于今年的订单，外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片（iPhone 12的A14），预计于2020年中期量产。
4月，有消息称苹果增加了2020年第四季度的芯片订单，表明苹果看好今年消费者换机需求。 最后，台积电还计划将部分芯片生产转移到美国，比如投资120亿美元在亚利桑那州建厂。如果一切顺利，该工厂将于2021年开工建设，并于2024年投产。