据台湾报道《电子时报》，台积电董事长张忠谋近日在给股东的报告中表示，公司计划于2020年试产7nm工艺明年上半年。 台积电：今年量产10nm工艺，明年试产7nm（图片来自energypark） 台积电联席CEO刘马克在近期的投资者大会上也透露，目前有超过20家客户正在洽谈7nm制程代工事宜，预计2017年将有15家客户提交流片。同时他还表示，台积电7纳米制程开发进展顺利，预计2018年上半年投入量产。
目前台积电采用的是16nm工艺，预计今年第三、第四季度量产10nm工艺。竞争对手三星也将同步从14nm切换到10nm，高通下一代旗舰Snapdragon 828/830将采用三星的10nm工艺。值得一提的是，苹果下半年发布的iPhone 7中安装的A10芯片可能会采用台积电的10nm工艺。
据Mark Liu透露，台积电7nm工艺和10nm工艺占有95%的设备。 N7工艺节点也可以看作是N10的升级版，但晶体管密度可提高60%以上，功耗降低30-40%。
%。 台积电的10nm工艺主要针对移动设备，而7nm则同时针对移动和高性能计算应用。这意味着很多手机处理器将采用台积电10nm，而桌面显卡只能等待7nm。