Nordic Semiconductor 宣布其 nRF2 蓝牙低功耗（以前称为蓝牙智能）片上系统 (SoC) 芯片级封装 (WL- CSP）产品占据标准封装nRF2器件面积的四分之一，旨在瞄准新一代高性能可穿戴产品。
与具有标准 6.0 X 6.0mm 占位面积的较大但易于封装的 nRF2 QFN48 器件相比，nRF2 WL-CSP 器件具有超紧凑的 3.0 和一流的超低功耗应用操作；其强大的板载64MHz ARM Cortex-M4F处理器可以在前所未有的时间内完成协议和应用程序任务的处理，使其比其他竞争设备更快地进入睡眠模式更短的时间以节省电量。
nRF2 WL-CSP 器件具有与 nRF2 器件相同的 kB 闪存和 64kB RAM；用于消费者友好的触摸配对片上 NFC 标签；一流的超高性能；超低功耗、多协议低功耗蓝牙、ANT 和专有 2.4GHz 无线电、5.5mA 峰值 RX/TX 电流和片上 RF 巴伦；以及独特的全自动电源管理系统，使设计人员能够实现最佳功耗。
nRF2 WL-CSP 器件与 Nordic 的蓝牙 4.2 堆栈兼容，并支持 SDK，包括最新的 S 多用途并行软件堆栈、nRF5 SDK、用于 HomeKit 的 nRF5 SDK 和用于谐振无线充电的 Airfuel 的 nRF5 SDK。
Nordic Semiconductor 超低功耗无线产品经理 Kjetil Holstad 评论道：“超紧凑型 nRF2 器件的推出为可穿戴产品和其他空间受限的物联网应用带来了新的设计机会。
该SoC器件现已投入量产。
生产并准备用于即将进行的产品开发。
迄今为止，可穿戴产品的发展只朝着一个方向发展：不断提高性能和功能，以及日益纤薄、轻便的外形。
nRF2 WL-CSP 器件无疑是当今市场上最小、最先进的低功耗蓝牙 SoC 器件，现已投入批量生产。