索尼公司（以下简称索尼）宣布，将发布两款用于工业设备的新型短波红外（以下简称SWIR）图像传感器。
新型传感器可捕捉短波红外范围内可见光和不可见光光谱中的图像，并采用业界最小*像素尺寸5微米，使得整体尺寸小巧紧凑。
新传感器采用索尼原创的 SenSWIR*2 技术：光电二极管构建在砷化铟镓 (InGaAs) 化合物的半导体层上；二极管通过带有硅涂层的铜-铜连接*3 连接，形成读出电路 - 这种设计在很宽的波长范围内保持高灵敏度。
这一技术突破促成了新型 SWIR 图像传感器的发布，该传感器结构紧凑，但能够捕获宽范围波长的图像，包括短波红外波段的可见和不可见光谱（波长范围：0.4 微米至 1.7 微米）。
该传感器甚至可以感知人眼不可见波长的图像，从而实现多功能相机和测试设备的开发，并为工业设备的多元化发展做出贡献。
近年来，为了降低劳动力成本并确保工业设备领域的标准化，对能够在短波红外波段的不可见光范围内捕获图像的图像传感器的需求不断增加。
然而，传统SWIR图像传感器的制造在进一步减少像素和增加像素数量方面遇到了瓶颈。
它还面临着可见光谱下灵敏度低、模拟输出难以实现通用性等各种问题。
上述因素限制了采用传统技术的工业相机的普及和应用范围。
索尼此次发布的新款传感器采用了堆叠技术，结合了索尼多年来研发的铜-铜连接和索尼独创的SWIR图像传感器技术。
通过像素小型化，实现了高质量成像和更紧凑的传感器尺寸，覆盖可见光和不可见光的宽波长范围内的高灵敏度成像成为可能。
新传感器还支持数字输出，并提供与当前工业 CMOS 图像传感器相同的性能。
未来，索尼将努力将这些产品集成到广泛的工业应用中，例如材料筛选、污染物监测和半导体监测，以提高生产力。