近日，据外媒报道，一款名为红米9的手机已通过蓝牙SIG认证，搭载联发科Helio G70芯片。
即将发布的Redmi 9（型号M2004J19G）的信息已在Google Play Console、中国3C认证平台、泰国NBTC认证平台、美国联邦通信委员会（FCC）等多个地方找到。
根据文件显示的信息，该机采用6.6英寸显示屏，后置四摄模组为1300万像素主摄+800万像素广角+500万像素微距+200万像素景深。
配置方面，该机搭载联发科Helio G70处理器，辅以4GB RAM+64GB ROM存储组合，内置5000mAh容量电池，并配备10W充电器。
它运行基于Android 10的MIUI 11，该机还支持蓝牙5.0。