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Realme 11 Pro+ Geekbench 5跑分出炉:首发联发科天玑7050移动平台

时间:2024-02-20 19:00:24 数码发展

[]根据此前官方公告,realme将于5月10日发布realme 11系列新品,口号“跃级影像” “旗舰”,可见它将带来影像方面的显着提升。

随着发布时间的临近,外界对该机的爆料也越来越密集。

现在有最新消息。

继外观和一些配置细节之后,近日有数码博主曝光了据称是Realme 10 Pro+的Geekbench跑分。

据知名数码博主@WHYLAB最新发布的消息,与之前曝光的消息基本一致,全新的realme 11系列将于5月10日正式与大家见面,包括realme 11、realme 11 Pro和realme 11亲。

Realme 11 Pro+共有三个版本。

其中,型号为RMX3740的应该对应超大尺寸的Realme 11 Pro+。

它将首次搭载联发科天玑7050移动平台,辅以12GB RAM,单核成绩为833分,多核成绩为2346分。

据介绍,新款天玑7050芯片的参数与之前的天玑1080基本相同,同样基于台积电6nm工艺技术打造。

CPU为2×2.6GHz Cortex-A78大核+6×2.0GHz Cortex-A55小核。

,GPU为Mali-G68 MC4;另外,结合此前相关爆料,该机外观由realme与前GUCCI印花设计师Matteo Menotto联合设计。

背面采用肤感荔枝纹、立体编织纹理、手工三维拼接,三重豪华级工艺,将采用200MP+8MP+2MP三摄,内置5000mAh电池,支持100W快充收费。

据悉,全新realme 11系列将于5月10日正式与大家见面,主打旗舰影像体验,目前已开放预订。

我们将不得不拭目以待更多细节。