[]上周，Redmi官方宣布，全新Redmi K60系列超大旗舰将命名为Redmi K60至尊版，并将正式发布本月，其最大的卖点就是将搭载天玑9200+以及独立显示芯片X7。
这是Redmi首款双核旗舰。
它还拥有升级的Fury Engine 2.0，将达到性能旗舰的巅峰，进一步提高行业性能天花板。
现在有最新消息。
近日，有数码博主进一步透露了该机屏幕的更多细节。
根据知名数字博主@digitalchatstation发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致。
全新Redmi K60至尊版采用1.5K柔性直屏。
屏幕供应商为华星光电和天马。
并且博主还暗示，与K50至尊版相比，K60至尊版的屏幕将采用无胶支架设计，屏幕边框可以更窄，并且屏幕与边框齐平，带来更强的支撑力。
侧面整合。
握感和抓地力都比较好，而且正面的视野也比较好。
值得注意的是，这款手机也是红米K60系列中唯一一款没有塑料支架的旗舰手机。
如果不出意外的话，它也将是K60系列中边框最窄的机型。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版总体上会延续之前Redmi K60和Redmi K60 Pro的设计思路。
正面将采用1.5K极窄护眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新。
率，支持杜比视界、HDR10+，亮度和色深也有所升级。
硬件方面，该机将搭载天玑9200+以及专用图形芯片，性能非常恐怖。
此外，该机后置还将搭载50像素IMX8系列大底主摄，并且会下放一些高端旗舰算法。
它还将内置5000mAh大电池和100W级别的闪充解决方案。
据悉，全新Redmi K60至尊版将于本月与大家见面，堪称“新焊接门将”。
我们将不得不拭目以待更多细节。