2019年9月19日,一年一度的阿里云大会在杭州盛大开幕。
来自硅谷的计算机视觉技术后起之秀Xvisio科技作为英特尔Movidius解决方案合作伙伴受邀参加英特尔智能新驾驶展区的vSLAM+AI技术演示。
Xvisio此次带来的高速双目vSLAM+AI嵌入式系统模块被业界誉为速度最快、体积最小、功耗最低的终端处理解决方案。
所有数据无需后台处理,直接输出水平分辨率的6DOF信息。
并且跟踪精度高达毫米级,可用于AR/VR/MR头盔、各类机器人、无人驾驶中的实时定位、高速跟踪、导航、避障、物体识别和三维建模和其他领域。
这也是业界首次实现端面环境感知vSLAM技术与环境感知AI技术的有机融合。
Xvisio于2006年成立于硅谷,致力于在XR头盔、机器人和无人驾驶领域提供高性价比的环境感知和认知解决方案。
得益于知名的创始人团队、多年的技术储备、强大的VSLAM+AI高速算法、成熟的VPU实施经验和国际化的运营方式,Xvisio自成立以来赢得了市场关注并受到众多资本的青睐。
2016年,Xvisio完成中科创兴领投的1650万元天使轮融资,并在上海设立全球总部,以获得更好的销售、制造和技术支持。
目前在美国、欧洲设有独资企业。
子公司。
“Xvisio相当于为市场提供了超过50人年的行业领先研究成果。
”创始人林琼先生表示,“我们提供的是高难度的单元技术,可以解决很多行业的技术痛点,比如AR/VR头盔体验头晕、飘、晃、重、续航短等但我们每秒帧数的输出速度、毫米级的水平分辨率和跟踪精度以及整机满载功耗小于1.8瓦的体积,完美解决了这个系列。
比如我们的传感器嵌入式软件和算法是业界领先的,可以在定位精度、速度和功耗之间实现黄金平衡。
再比如我们实现了环境感知的vSLAM技术和环境的有机融合。
-端面感知AI技术,这在全球尚属首创,这一切都依赖于我们强大的研发团队。